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        人力資源

        Human resources
        (2023校招)java開發工程師
        招聘人數: 5人 工作地點: 武漢 薪資社保待遇: 面談
        【招聘人數】: 5人
        職位描述:

        1、從事集成開發環境及相關軟件開發, 2、根據軟件功能需求進行分析、設計、開發、調試與維護工作, 3、完成軟件開發相關技術文檔的撰寫與整理, 4、軟件問題協調、溝通、解決。

        職位要求:

        1、精通JAVA語言開發,具備面向對象的分析和設計能力, 2、熟練掌握Eclipse插件開發技術, 3、具備良好的外文文獻閱讀能力和資料收集能力, 4、有調試系統開發、IDE系統或插件開發經驗優先, 5、碩士學歷優先。

        (2023校招)顯控軟件工程師
        招聘人數: 若干人 工作地點: 武漢 薪資社保待遇: 面談
        【招聘人數】: 若干人
        職位描述:

        1.在導師指導下完成顯控系統部分功能的設計和實施。 2.參與顯控軟件開發和顯控系統測試。 3.完成與工作相關的文檔編制,根據要求完成采購和外協模塊的測試。

        職位要求:

        1.熟練掌握C++語言,熟悉QT/VS開發環境,熟悉軟件工程。 2.通信、電子、計算機等相關專業,本科及以上學歷。 3. 英語四級以上,具備良好的外文文獻閱讀能力。 4.了解雷達相關專業知識。

        (2023校招)嵌入式軟件工程師
        招聘人數: 20人 工作地點: 武漢 薪資社保待遇: 面談
        【招聘人數】: 20人
        職位描述:

        1、從事嵌入式信號并行處理系統的開發及維護; 2、負責基于DSP/PowerPC/ARM的代碼開發及測試; 3、配合團隊完成電路板的設計及單板功能調試; 4、完成項目相關技術文檔的撰寫、整理; 5、產品問題協調、溝通、解決。

        職位要求:

        1、大學本科以上學歷,電子、計算機、通訊類專業畢業。 2、英語四級以上,具備良好的外文文獻閱讀能力。

        (2023校招)嵌入式硬件工程師
        招聘人數: 若干人 工作地點: 武漢 薪資社保待遇: 面談
        【招聘人數】: 若干人
        職位描述:

        1、進行模擬電路、數字電路等硬件電路設計; 2、運用電路、軟件、計算機方面的知識解決項目中問題; 3、從事DSP、PowerPC、FPGA硬件系統的開發; 4、元器件的選型; 5、設計方案、材料清單、產品規范、技術協議、使用說明等文檔編寫; 6、產品問題協調、溝通、解決。

        職位要求:

        1、碩士學歷,電子、計算機、通訊類專業優先。 2、 英語四級以上,具備良好的外文文獻閱讀能力。

        (2023校招)FPGA工程師
        招聘人數: 6人 工作地點: 武漢 薪資社保待遇: 面談
        【招聘人數】: 6人
        職位描述:

        1. 負責硬件系統FPGA的接口和算法邏輯開發,包括邏輯方案設計、器件選型、代碼編寫、仿真驗證、系統聯調等工作; 2. 配合團隊完成硬件的設計及調試工作; 3. 完成項目相關的技術文檔的編寫、整理。

        職位要求:

        1. 通信、電子、計算機等相關專業,碩士學歷優先。 2、 英語四級以上,具備良好的外文文獻閱讀能力。

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